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전자설계

1. Security 시스템 설계
시큐리티시스템 직무는 스마트키 시스템, 이모빌라이져 유닛, ESCL(Electronic Steering Coulum Lock)등 자동차 보안성에 관련된 전자 UNIT류의 시스템 설계 업무를 수행합니다. 시큐리티시스템은 자동차에서 가장 중요한 보안 전자 UNIT들에 대한 고객 요구사항 분석 / 시스템 설계 / 고객 대응 등의 업무를 수행하며, 이를 위하여 자동차 전반적인 개발 흐름, 해킹 또는 보안 관련 주요 동향 파악, 새로운 보안 솔루션에 대한 선행 설계등의 업무등을 통하여 양산 개발 차량에 세계적인 트랜드에 맞추어 적용될 수 있는 중요한 설계 업무 중 하나입니다. 또한 사내 설계 업무의 매니져의 역할도 겸임하여 전체 설계 업무의 총괄 성격을 가지는 직무입니다. 따라서 시큐리티시스템 담당자는 자동차 설계에 대한 전반적인 지식과 더불어 새로운 기술에 대한 습득력, 보안에 대한 기본 지식, 고객과의 소통 능력등의 역량을 갖춘 인원이 필요하며 사내에서도 시스템 업무를 수행하기 위해 동료들과의 인간 관계가 중요하므로 평소 사회생활에서 인간 관계를 중요시 하는 분이라면 업무수행에 도움이 되리라 생각됩니다.

2. 편의기능 시스템 설계
편의기능 시스템 직무는 BCM(Body Control Unit), PSM(Passenger Seat Module), DDM(Drive Door Module)등 자동차 전반적인 편의 기능 전자 UNIT류의 시스템 설계 업무를 수행합니다. 편의기능 시스템은 자동차 내 운전자 편의 기능을 충족하기 위한 전자 UNI들에 대해 고객 요구사항 분석 / 시스템 설계 / 고객 대응 등의 업무를 수행하며, 이를 위하여 자동차 최신 선행 기술 및 감성 품질, 품질의 안전성이 최우선되는 설계 업무입니다. 또한 사내 설계 업무의 매니져의 역할도 겸임하여 전체 설계 업무의 총괄 성격을 가지는 직무입니다.따라서 편의기능 담당자는 자동차 설계에 대한 전반적인 지식과 더불어 새로운 기술에 대한 습득력, 설계 품질 향상에 대한 기본 지식, 고객과의 소통 능력등의 역량을 갖춘 인원이 필요하며 사내에서도 시스템 업무를 수행하기 위해 동료들과의 인간 관계가 중요하므로 평소 사회생활에서 인간 관계를 중요시 하는 분이라면 업무수행에 도움이 되리라 생각됩니다.

3. H/W(Hard Ware) 설계
H/W 설계 직무는 회로설계, 설계 계산, 도면배포 업무를 진행합니다. H/W 설계는 서연전자가 생산하는 모든 PCB의 회로를 설계하고 설계 계산을 통하여 유효성을 확인한 후 도면배포의 싸이클로 업무가 진행됩니다. 대상 아이템은 SMK, BCM, DDM, PSM, SCM, LDC, 무선충전, 인버터, 일반 스위치로 복잡한 회로부터 가장 단순한 회로까지의 폭넓은 업무 범위를 가지고 있습니다. 도면을 배포하는 업무이므로 꼼꼼한 성격의 분들에게 적합할것으로 생각됩니다.

4. 무선 설계
무선 설계 직무는 무선 전파관련 리모콘, FOB, RF 모듈 설계, 설계 계산, 도면배포 업무를 진행합니다. 무선 설계는 서연전자가 생산하는 SMK, BCM에 적용되는 RF 모듈, 리모콘, FOB의 회로를 설계하고, 설계 계산, 검증을 통하여 유효성을 확인한 후 도면배포의 싸이클로 업무가 진행됩니다. 대상 아이템은 SMK, BCM의 RF 모듈, 내장 ANT, 리모콘, FOB 입니다. 실험과 측정에 관심이 있는 분들은 업무에 적합할것으로 생각됩니다. 

5. PCB 설계
전자설계에서 설계하는 모든 PCB A/W 설계를 진행합니다. 단순한 접접류부터 디지털회로, 대전류 회로등 다양산 설계 아이템의 PCB 설계 업무를 진행합니다. 단선 PCB 설계가 아닌 레이아웃부터 설계까지 진행하므로, 기본적인 회로 지식을 보유한 PCB 설계 인원에 적합할것으로 생각됩니다.

 

 

▶ 주요 직무

1. Security 시스템 설계
고객 요구사항 분석, 시스템 설계 (하드웨어+기구+소프트웨어), 해킹 / 보안 관련 동향 파악, 보안 솔루션 선행 설계, 당사 제품 제안서 작성 및 제안설명회 주관, 고객 기능 사양 분석 및 내부 로직 사양 결정 및 작성, 배포

2. 편의기능 시스템 설계
고객 요구사항 분석, 시스템 설계 (하드웨어+기구+소프트웨어), 편의 기능에 대한 동향 파악, 당사 제품 제안서 작성 및 제안설명회 주관, 고객 기능 사양 분석 및 내부 로직 사양 결정 및 작성, 배포

3. H/W(Hard Ware) 설계
회로 설계, 회로 검증, PCB 검토, SMPL 검증, 도면배포

4. 무선 설계
회로 설계, 회로 검증, PCB 검토, SMPL 검증, 튜닝, 도면배포

5. PCB 설계
PCB LAYOUT 검토, PCB A/W, PCB 검증